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                            激光直接成像的流程與傳統工藝對比

                            LDI 直接成像技術-無須菲林曝光方式, 提供絲網、線路、防焊等曝光工藝的直 接成像解決方案,精細的解析品質,降低企業運營成本。 應用于電路板內外層,柔性線路板等。

                            傳統工藝:250-300分鐘(從準備到曝光)

                            Design

                            Scale

                            Plot

                            Develop

                            Stabilize

                            Mensure
                            &inspect

                            Retouch

                            Print


                            GIS處理:共5分鐘(CAM數據輸出及打印)。

                            Scale

                            Print

                            數據文件直接由DPX讀取,轉換成圖像,通過DMD和鏡頭將激光束傳輸到板材。

                            數字激光直接成像應用領域

                            江蘇迪盛智能科技有限公司

                            江蘇友迪激光科技有限公司

                            ·CTS ·CTP ·PCB

                            鈞迪智能裝備科技(蘇州)有限公司

                            · 3D曲面玻璃蓋板解決方案
                            · 鋰電自動化解決發案

                            芯迪半導體

                            · 壓電單晶薄膜晶圓沉積
                            · 半導體先進封裝光刻機
                            · 非硅基MEMS光刻解決方案

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